发明授权
- 专利标题: 阵列基板及其制作方法、显示装置
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申请号: CN201710346889.2申请日: 2017-05-16
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公开(公告)号: CN107154423B公开(公告)日: 2020-06-16
- 发明人: 陈立强 , 孙韬
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京市立方律师事务所
- 代理商 刘延喜; 王增鑫
- 主分类号: H01L27/32
- IPC分类号: H01L27/32
摘要:
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。所述阵列基板包括:柔性衬底基板、背面保护膜及粘接层,所述背面保护膜通过所述粘接层与所述柔性衬底基板相粘接,所述粘接层包括胶材及若干填充在所述胶材中的纳米填充物。本发明所述的阵列基板在承受较大压力和较高温度时,由于阵列基板中纳米填充物的存在,能够有效控制粘接层的形变量,从而提高整个阵列基板的耐压性能和耐热性能,提升在所述阵列基板上进行电路绑定时的工艺良率。
公开/授权文献
- CN107154423A 阵列基板及其制作方法、显示装置 公开/授权日:2017-09-12