一种兼顾光热协同管理的半导体器件
摘要:
本发明公开了一种兼顾光热协同管理的半导体器件,所述的半导体器件的出光面或入光面设有微纳结构层;所述的微纳结构层由一种或多种微纳结构排列堆积而成,所述的微纳结构贴近半导体器件出光面或入光面的一端最大宽度为1~3um,且最大宽度沿高度方向逐渐减小。该器件能够增加可见光(380~780nm)、太阳光谱主能量波段(小于2um)光的透射能力,且提升器件本身在8~13um红外波段的热辐射能力。
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