发明授权
- 专利标题: 一种兼顾光热协同管理的半导体器件
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申请号: CN201710386198.5申请日: 2017-05-26
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公开(公告)号: CN107170869B公开(公告)日: 2019-07-16
- 发明人: 宋伟杰 , 鲁越晖 , 张贤鹏 , 陈志成 , 艾玲 , 张景 , 李啸 , 谭瑞琴
- 申请人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
- 申请人地址: 浙江省宁波市镇海区庄市大道519号
- 专利权人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
- 当前专利权人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
- 当前专利权人地址: 浙江省宁波市镇海区庄市大道519号
- 代理机构: 杭州天勤知识产权代理有限公司
- 代理商 刘诚午
- 主分类号: H01L33/44
- IPC分类号: H01L33/44 ; H01L31/0216
摘要:
本发明公开了一种兼顾光热协同管理的半导体器件,所述的半导体器件的出光面或入光面设有微纳结构层;所述的微纳结构层由一种或多种微纳结构排列堆积而成,所述的微纳结构贴近半导体器件出光面或入光面的一端最大宽度为1~3um,且最大宽度沿高度方向逐渐减小。该器件能够增加可见光(380~780nm)、太阳光谱主能量波段(小于2um)光的透射能力,且提升器件本身在8~13um红外波段的热辐射能力。
公开/授权文献
- CN107170869A 一种兼顾光热协同管理的半导体器件 公开/授权日:2017-09-15
IPC分类: