• 专利标题: 种子粘附装置
  • 申请号: CN201710138148.5
    申请日: 2017-03-09
  • 公开(公告)号: CN107172916B
    公开(公告)日: 2018-06-19
  • 发明人: 金宣牟
  • 申请人: 金宣牟
  • 申请人地址: 韩国首尔特别市
  • 专利权人: 金宣牟
  • 当前专利权人: 尹京灿
  • 当前专利权人地址: 韩国首尔特别市
  • 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
  • 代理商 丁文蕴; 严星铁
  • 优先权: 10-2016-0028163 2016.03.09 KR
  • 主分类号: A01C1/04
  • IPC分类号: A01C1/04
种子粘附装置
摘要:
本发明提供种子粘附装置,其包括:地膜供给部,形成于本体框架,在向移送的地膜均匀地涂敷粘结剂并粘附种子后,在移送的过程中,使粘结剂干燥并卷绕;引导移送部,形成于本体框架,用于使地膜通过多个空转辊移送;移送辊,以涂敷粘结剂并穿出发芽孔的方式形成于地膜供给部的下部;粘结剂涂敷部,用于向移送管的一侧涂敷粘结剂;发芽孔穿孔部,在粘结剂涂敷部的相反侧穿出发芽孔;种子粘附部,用于向本体框架的前方粘附种子;干燥部,在种子粘附部的上部,借助送风对粘结剂进行干燥;以及卷绕部,用于在干燥部的前方卷绕地膜。由此,不仅顺畅地粘附种子,而且还防止卷绕的地膜因粘结剂而发生粘附不良,当在地面覆盖地膜时,还能够提高覆盖有效性。
公开/授权文献
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