发明公开
- 专利标题: 激光加工系统及加工控制方法
- 专利标题(英): Laser machining system and machining control method
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申请号: CN201710034885.0申请日: 2017-01-17
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公开(公告)号: CN107186347A公开(公告)日: 2017-09-22
- 发明人: 福井浩 , 二神义弘 , 湊口伸哉 , 芦原克充 , 阪本达典
- 申请人: 欧姆龙株式会社
- 申请人地址: 日本京都府京都市
- 专利权人: 欧姆龙株式会社
- 当前专利权人: 欧姆龙株式会社
- 当前专利权人地址: 日本京都府京都市
- 代理机构: 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 崔炳哲
- 优先权: 2016-050602 20160315 JP
- 主分类号: B23K26/362
- IPC分类号: B23K26/362 ; B23K26/70 ; B23K26/082 ; B23K26/03
摘要:
本发明的激光打标机包括:控制器,具有使激光振荡的振荡器;打标机机头,基于控制器的控制,使激光在加工对象物的加工面上进行扫描。控制器在控制器存在有用于使图像处理装置执行规定的场景的设定的情况下,向图像处理装置发送用于指示执行该场景的命令。图像处理装置接收命令,则利用由打标机机头拍摄加工对象物而得到的图像数据来计算加工对象物相对于基准位置的偏移量,并且向控制器通知偏移量。控制器在基于偏移量补偿了激光进行扫描的位置之后,使打标机机头进行扫描。
公开/授权文献
- CN107186347B 激光加工系统及加工控制方法 公开/授权日:2020-05-08