发明公开
CN107189359A 一种石墨烯复合有机硅封装材料的制备方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种石墨烯复合有机硅封装材料的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method of graphene composite organosilicone encapsulating material
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申请号: CN201710573368.0申请日: 2017-07-14
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公开(公告)号: CN107189359A公开(公告)日: 2017-09-22
- 发明人: 不公告发明人
- 申请人: 苏州南尔材料科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市相城区元和街道万客隆商城7幢399室
- 专利权人: 苏州南尔材料科技有限公司
- 当前专利权人: 苏州南尔材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市相城区元和街道万客隆商城7幢399室
- 主分类号: C08L63/00
- IPC分类号: C08L63/00 ; C08L51/08 ; C08K13/06 ; C08K9/06 ; C08K9/04 ; C08K3/04 ; C08F283/12 ; C08F220/22
摘要:
本发明公开了一种石墨烯复合有机硅封装材料的制备方法,本发明取氧化石墨烯水溶液与硅烷偶联剂混合后超声分散后,加入水合肼进行改性得改性氧化石墨烯,将改性氧化石墨烯加入到封装材料后,使得材料在固化后的内应力变化值范围较小,机械性能和耐冲击性能优良,产品导电性能优良;所述制备方法通过在制备过程中引入改性乙烯基聚硅氧烷,使得封装材料具有较好的耐紫外辐射性能和热性能。