- 专利标题: 基于微流控芯片的温度传感器系统及制备方法
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申请号: CN201710375056.9申请日: 2017-05-24
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公开(公告)号: CN107192475B公开(公告)日: 2019-12-20
- 发明人: 孙伟 , 弥胜利 , 夏静静 , 徐圆圆
- 申请人: 清华大学深圳研究生院
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区西丽大学城清华校区
- 专利权人: 清华大学深圳研究生院
- 当前专利权人: 清华大学深圳研究生院
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区西丽大学城清华校区
- 代理机构: 深圳新创友知识产权代理有限公司
- 代理商 王震宇
- 主分类号: G01K13/00
- IPC分类号: G01K13/00 ; B29C64/165 ; B33Y10/00
摘要:
本发明公开了一种基于微流控芯片的温度传感器系统及其制备方法,该制备方法包括:通过3D打印成型微流控芯片基底、微流道、温度传感器电极、温度传感器和密封层,所述微流道、温度传感器电极、温度传感器成型在所述微流控芯片基底上,所述微流道和所述温度传感器电极连接所述温度传感器,所述密封层密封所述微流道、所述温度传感器和所述温度传感器电极。本发明基于微流控芯片的温度传感器系统操作简单、适用范围广、精确度高、可对温度进行实时、准确和灵活的测量。传感器系统基于3D打印技术实现,简单易行、成本低。
公开/授权文献
- CN107192475A 基于微流控芯片的温度传感器系统及制备方法 公开/授权日:2017-09-22