一种高仿电镀邦定银粉末涂料及其制备方法
摘要:
本发明公开了一种高仿电镀邦定银粉末涂料,其原料按重量份数包括以下组分:端羧基聚酯树脂80~90份;异氰酸酯三缩水甘油酯6~8份;有机硅树脂10~15份;萜烯树脂5~10份;聚丙烯酸酯1~3份;苯偶姻0.3~0.7份;荧光增白剂0.5~1份,邦定助剂1~2份,包覆型铝粉0.6~1份。本发明还提供了一种高仿电镀邦定银粉末涂料的制备方法,通过称量配料、预混合、熔融挤出、研磨、邦定、筛分和成品包装得到一种高仿电镀邦定银粉末涂料。本发明一种高仿电镀邦定银粉末涂料及其制备方法,通过调整配方的熔融粘度、清晰度、表面张力、玻璃化温度、邦定温度、邦定时间、邦定速度、粉体流动性来达到电镀表面效果的高光洁度、高清晰度、高亮度、高流平性。
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