发明授权
- 专利标题: 铆压治具
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申请号: CN201710592321.9申请日: 2017-07-19
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公开(公告)号: CN107234182B公开(公告)日: 2020-01-10
- 发明人: 欧阳梅生
- 申请人: 广东长盈精密技术有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西三路6号
- 专利权人: 广东长盈精密技术有限公司
- 当前专利权人: 广东长盈精密技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西三路6号
- 代理机构: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 石佩
- 主分类号: B21D39/00
- IPC分类号: B21D39/00 ; B21D43/02
摘要:
本发明涉及一种铆压治具,包括底座、载料机构及铆压机构,载料机构可移动地设于底座,铆压机构设置于底座,且与底座之间间隔形成用于容置载料机构的容置空间,载料机构沿底座移动过程中包括布料位置及铆压位置;当载料机构处于布料位置,载料机构用于承载工件;当载料机构处于铆压位置,载料机构移动至容置空间,铆压机构可操作地相对载料机构升降铆压工件。上述铆压治具中的载料机构带动放置好的手机壳和导电销移动至容置空间内的铆压位置处后,铆压机构沿靠近承载机构的方向下降并铆压手机壳上的导电销,完成导电销的按压,如此通过手机壳导电销治具方便、高效的完成手机壳上导电销的铆压加工。
公开/授权文献
- CN107234182A 铆压治具 公开/授权日:2017-10-10