发明授权
- 专利标题: 一种介孔材料及用作药物载体的用途
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申请号: CN201710554150.0申请日: 2017-07-10
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公开(公告)号: CN107253727B公开(公告)日: 2019-07-12
- 发明人: 王严 , 张萍 , 樊星
- 申请人: 山东联科科技股份有限公司
- 申请人地址: 山东省潍坊市青州市鲁星路577号
- 专利权人: 山东联科科技股份有限公司
- 当前专利权人: 山东联科科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省潍坊市青州市鲁星路577号
- 代理机构: 太原晋科知识产权代理事务所
- 代理商 郑晋周
- 主分类号: C01B33/18
- IPC分类号: C01B33/18 ; B82Y30/00 ; A61K9/51 ; A61K47/04 ; A61K31/7068 ; A61P35/00
摘要:
本发明公开了一种介孔材料及用作药物载体的用途,该介孔材料为介孔二氧化硅纳米粒,以十六烷基三甲基溴化铵为模板剂,以有机溶剂水溶液为溶剂体系,使硅源在碱催化下反应形成,所述模板剂还包括异噻唑啉酮,为由十六烷基三甲基溴化铵和异噻唑啉酮按照质量比4‑6:1组成的复配模板剂;所述有机溶剂水溶液为二甲基亚砜的水溶液,二甲基亚砜的体积百分浓度为18‑22%。本发明提供的介孔二氧化硅纳米粒对药物的装载能力高,可以提高药物装载量,在作为载体制备药物时可以减少用量,从而降低患者的服用压力;以吉西他滨为例,本发明介孔二氧化硅纳米粒对吉西他滨的装载量约60%,显著优于现有技术。
公开/授权文献
- CN107253727A 一种介孔材料及用作药物载体的用途 公开/授权日:2017-10-17