发明授权
- 专利标题: 为多层多晶硅制作层间绝缘层的方法
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申请号: CN201710570320.4申请日: 2017-07-13
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公开(公告)号: CN107256826B公开(公告)日: 2019-09-27
- 发明人: 向鹏飞 , 雷仁方 , 杨修伟 , 曲鹏程
- 申请人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
- 申请人地址: 重庆市南岸区花园路14号电子44所
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
- 当前专利权人地址: 重庆市南岸区花园路14号电子44所
- 代理机构: 重庆辉腾律师事务所
- 代理商 侯懋琪; 侯春乐
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L21/311 ; H01L21/768 ; H01L27/148
摘要:
本发明公开了一种为多层多晶硅制作层间绝缘层的方法,具体步骤为:1)在多晶硅表面形成多晶硅氧化层;2)在氮化硅衬底上侧面上淀积修复层,所述修复层将多晶硅氧化层和氮化硅衬底上侧面的裸露区域全部覆盖;3)进行初次刻蚀,对修复层进行刻蚀,刻蚀后,所述裸露区域表面仍保留有一定厚度的修复层;4)进行二次刻蚀,将所述裸露区域表面的修复层刻蚀掉,刻蚀后,多晶硅根部残留有修复层;所述多晶硅氧化层和残留在多晶硅根部的修复层即形成层间绝缘层;本发明的有益技术效果是:提出了一种为多层多晶硅制作层间绝缘层的方法,该方法能够对多晶硅氧化层的生长缺陷进行修复,从而得到质量符合要求的层间绝缘层。
公开/授权文献
- CN107256826A 为多层多晶硅制作层间绝缘层的方法 公开/授权日:2017-10-17
IPC分类: