- 专利标题: 一种低松比金属粉末产品的防堵塞下粉装置和方法
-
申请号: CN201710580245.X申请日: 2017-07-17
-
公开(公告)号: CN107262736B公开(公告)日: 2019-06-14
- 发明人: 肖冬明 , 马国生 , 禹松涛 , 罗世铭 , 鹿利波 , 陈正乾 , 江林 , 冀文利 , 黄穆文 , 王金玉 , 王良 , 陈旭军 , 冯建中
- 申请人: 金川集团股份有限公司
- 申请人地址: 甘肃省金昌市金川路98号
- 专利权人: 金川集团股份有限公司
- 当前专利权人: 金川集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 甘肃省金昌市金川路98号
- 代理机构: 中国有色金属工业专利中心
- 代理商 孙久姗; 李子健
- 主分类号: B22F9/30
- IPC分类号: B22F9/30
摘要:
本发明公开了一种低松比金属粉末产品的防堵塞下粉装置和方法,该装置包括从上到下依次连接的分解器、中间仓、生产粉物料仓,中间仓和生产粉物料仓的顶部分别设有排气口,中间仓底部设有下料阀;该装置还包括分解气除尘器、消毒置换气除尘器和收尘粉物料仓,分解气除尘器的入口通过管路分别与中间仓的排气口和生产粉物料仓的排气口连接;收尘粉物料仓的顶部设有收尘口和消毒口,消毒置换气除尘器的入口通过管路分别与生产粉物料仓的排气口和消毒口连接,收尘口通过管路分别与分解气除尘器的出口和消毒置换气除尘器的出口连接。本发明的装置和方法下粉的通畅性好、粉体产品质量高。
公开/授权文献
- CN107262736A 一种低松比金属粉末产品的防堵塞下粉装置和方法 公开/授权日:2017-10-20