- 专利标题: 锰铜分流器的引线结构、PCB板及PCB板的走线结构
- 专利标题(英): Lead structure of manganese-copper shunt, PCB, and layout structure of PCB
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申请号: CN201710533137.7申请日: 2017-07-03
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公开(公告)号: CN107271744A公开(公告)日: 2017-10-20
- 发明人: 熊震
- 申请人: 杭州海兴电力科技股份有限公司 , 宁波恒力达科技有限公司 , 湖南海兴电器有限责任公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市莫干山路1418号(上城工业园区)
- 专利权人: 杭州海兴电力科技股份有限公司,宁波恒力达科技有限公司,湖南海兴电器有限责任公司
- 当前专利权人: 杭州海兴电力科技股份有限公司,宁波恒力达科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市莫干山路1418号(上城工业园区)
- 代理机构: 杭州知通专利代理事务所
- 代理商 姚宇吉
- 主分类号: G01R15/00
- IPC分类号: G01R15/00
摘要:
本发明公开了一种锰铜分流器的引线结构、PCB板及PCB板的走线结构,锰铜分流器的第一电流采样端和第二电流采样端位于锰铜分流器的同侧,第二电流采样端受外部交变磁场干扰;第一采样信号线在与锰铜分流器平行设置的PCB板上形成一个环形走线,并以平行或者双绞的方式与第二采样信号线一起连接到芯片的AD采样,以将外部交变磁场干扰引入第一电流采样端,使第一电流采样端受到与第二电流采样端受到的外部交变磁场干扰大小相同的外部交变磁场干扰。本发明采用改变锰铜分流器的电流采样端在PCB板上的走线方式,将交变磁场对第二电流采样端的干扰引进第一电流采样端,两者干扰相互抵消,从而防止交变磁场对锰铜分流器的采样干扰。
公开/授权文献
- CN107271744B 锰铜分流器的引线结构、PCB板及PCB板的走线结构 公开/授权日:2020-03-24