发明公开
CN107283782A 热熔胶封装机
无效 - 撤回
- 专利标题: 热熔胶封装机
- 专利标题(英): Hot melt adhesive packaging machine
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申请号: CN201610199721.9申请日: 2016-03-31
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公开(公告)号: CN107283782A公开(公告)日: 2017-10-24
- 发明人: 柯义雄
- 申请人: 宜品股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新北市
- 专利权人: 宜品股份有限公司
- 当前专利权人: 宜品股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新北市
- 代理机构: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
- 代理商 孙皓晨; 李林
- 主分类号: B29C47/02
- IPC分类号: B29C47/02 ; B29C47/54 ; B29C47/82
摘要:
本发明提供一种热熔胶封装机,包括一料管,料管的一端具有一出料口,出料口与料管内的轴向空间连通;一进料筒的底部具有一导管,导管的底端与料管的空间连通,以输入液态的热熔胶;一柱塞以直线往复运动的方式穿设于料管的空间中,而经由一推压机构的连动,则可使柱塞推动热熔胶,使热熔胶以小于100kgf/cm2的压力由料管的出料口输出,再经由模具的进料入口进入模具之中。如此,即可大量且精确的低压推动热熔胶,以安全封装晶片,并避免热熔胶向外溢出。