发明公开

热熔胶封装机
摘要:
本发明提供一种热熔胶封装机,包括一料管,料管的一端具有一出料口,出料口与料管内的轴向空间连通;一进料筒的底部具有一导管,导管的底端与料管的空间连通,以输入液态的热熔胶;一柱塞以直线往复运动的方式穿设于料管的空间中,而经由一推压机构的连动,则可使柱塞推动热熔胶,使热熔胶以小于100kgf/cm2的压力由料管的出料口输出,再经由模具的进料入口进入模具之中。如此,即可大量且精确的低压推动热熔胶,以安全封装晶片,并避免热熔胶向外溢出。
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