Invention Grant
- Patent Title: 带有剥离衬垫的粘合片
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Application No.: CN201710233754.5Application Date: 2017-04-11
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Publication No.: CN107286857BPublication Date: 2021-04-23
- Inventor: 西脇匡崇 , 丹羽理仁 , 樋口真觉
- Applicant: 日东电工株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李茂家
- Priority: 2016-079749 20160412 JP 2017-028010 20170217 JP
- Main IPC: C09J7/26
- IPC: C09J7/26 ; C09J7/30 ; C09J11/06 ; C09J11/08 ; C09J133/08 ; C08F220/18 ; C08F220/06 ; C08F218/08 ; C08F220/28
Abstract:
本发明提供带有剥离衬垫的粘合片,所述粘合片也适合于窄化、能够发挥良好的接合可靠性。根据本发明,提供带有剥离衬垫的粘合片,其具备:具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与上述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫。上述粘合片包含:发泡体基材、配置于该发泡体基材的第一面侧的第一粘合剂层、及配置于上述发泡体基材的第二面侧的第二粘合剂层。上述第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1为800nm以下。上述第二粘合面的算术平均粗糙度RaA2为400nm以下。
Public/Granted literature
- CN107286857A 带有剥离衬垫的粘合片 Public/Granted day:2017-10-24
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