一种低温绝缘子胶装用水泥胶合剂
摘要:
本发明涉及一种低温绝缘子胶装用水泥胶合剂,由以下物质按质量百分比组成:水泥45~50%,温度调节剂4~6%,冰点调节剂1~2%,膨胀剂4.5~5%,早强型超塑化剂0.2~0.3%,消泡剂1~2/万,黄砂40~45%。本发明的低温绝缘子胶装用水泥胶合剂,在低温条件下早期强度发展快,可缩短高温养护时间甚至取消高温养护,从而大幅提升绝缘子的生产效率。
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