发明授权
- 专利标题: 接触垫结构及其制造方法
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申请号: CN201710200967.8申请日: 2017-03-30
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公开(公告)号: CN107301990B公开(公告)日: 2019-10-18
- 发明人: 江昱维 , 叶腾豪 , 邱家荣 , 林志曜
- 申请人: 旺宏电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号
- 专利权人: 旺宏电子股份有限公司
- 当前专利权人: 旺宏电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 任岩
- 优先权: 15/099,316 2016.04.14 US
- 主分类号: H01L23/522
- IPC分类号: H01L23/522 ; H01L21/768 ; H01L21/60
摘要:
一种接触垫结构,包括交替堆叠的N层(N≥6)绝缘层及N层导电层,且具有排成二维阵列的N个区域露出各导电层。当所述导电层由下至上编号为第1至第N导电层时,同列的区域中露出的导电层的编号Ln朝一行方向递减,相邻两列的区域之间的Ln值差异固定,同行的区域中Ln由两端向中央渐减,且相邻两行的区域之间的Ln值差异固定。
公开/授权文献
- CN107301990A 接触垫结构及其制造方法 公开/授权日:2017-10-27
IPC分类: