发明公开
CN107312983A 一种具有微纳孔洞结构的铜银锌合金及其制备方法与应用
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种具有微纳孔洞结构的铜银锌合金及其制备方法与应用
- 专利标题(英): Copper-silver-zinc alloy with micron-nano hole structures and preparing method and application of copper-silver-zinc alloy
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申请号: CN201710583970.2申请日: 2017-07-18
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公开(公告)号: CN107312983A公开(公告)日: 2017-11-03
- 发明人: 秦春玲 , 王晗 , 张萌萌 , 李曼 , 王志峰 , 祝江赛 , 赵维民
- 申请人: 河北工业大学
- 申请人地址: 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院330#
- 专利权人: 河北工业大学
- 当前专利权人: 河北工业大学
- 当前专利权人地址: 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院330#
- 代理机构: 天津翰林知识产权代理事务所
- 代理商 赵凤英
- 主分类号: C22C45/00
- IPC分类号: C22C45/00 ; C22C45/10 ; C23F1/16 ; C25F3/02 ; A01N59/20 ; A01P1/00 ; A01P3/00
摘要:
本发明为一种具有微纳孔洞结构的铜银锌合金及其制备方法与应用。该合金的组成为CuxZryAgzZn5,其中,合金中元素原子百分比为Cu:Zr:Ag:Zn=x:y:z:5,35≤x≤45,30≤y≤40,10≤z≤30,且x+y+z=95;合金是直径为Ф0.9~2.9mm的棒材,内部为非晶芯,外层是80~150μm厚度的多孔层,该多孔层同时具有微米孔和纳米孔结构,纳米孔的孔径尺寸为20~150nm,三角形微米孔的孔径尺寸为2~5μm。本发明得到的具有微纳孔洞结构的铜银锌合金仍保留内部非晶芯,外层是一定厚度的多孔层,内部非晶芯的支撑使得制备的抗菌剂也具有优异的力学性能。
公开/授权文献
- CN107312983B 一种具有微纳孔洞结构的铜银锌合金及其制备方法与应用 公开/授权日:2018-08-17