Invention Grant
CN107321400B 微流控芯片的制造方法和微流控芯片
失效 - 权利终止
- Patent Title: 微流控芯片的制造方法和微流控芯片
-
Application No.: CN201710742103.9Application Date: 2017-08-25
-
Publication No.: CN107321400BPublication Date: 2019-12-03
- Inventor: 毛德丰
- Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
- Applicant Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- Assignee: 京东方科技集团股份有限公司
- Current Assignee: 京东方科技集团股份有限公司
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- Agency: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司
- Agent 滕一斌
- Main IPC: B01L3/00
- IPC: B01L3/00
Abstract:
本发明公开了一种微流控芯片的制造方法和微流控芯片,属于生化检测领域。所述方法包括:在衬底结构上形成预设膜层;将所述预设膜层加工为第一齿状结构;在形成有所述第一齿状结构的所述衬底结构上设置结构层以形成微流控通道。本发明通过在衬底结构上形成齿状结构,通过齿状结构、衬底结构以及结构层形成微流控通道,从而形成微流控芯片,无需先制造齿状结构的模具。解决了相关技术中需要先制造齿状的模具,通过该模具形成包括有齿状结构的预设膜层,再将该预设膜层从模具上剥离,导致微流控芯片的制造过程较为复杂,制造效率较低的问题。达到了简化微流控芯片的制造过程并且提高微流控芯片的制造效率的效果。
Public/Granted literature
- CN107321400A 微流控芯片的制造方法和微流控芯片 Public/Granted day:2017-11-07
Information query
IPC分类: