本发明公开了一种模块化多电平换流器寿命评估方法，包括下述步骤：读取MMC运行自然环境的全年气温数据和注入MMC的功率数据；解析计算MMC子模块IGBT和Diode电流的平均值和有效值；计算MMC子模块IGBT和Diode的基频周期内平均损耗功率Ploss,T和Ploss,D；运用福斯特网络模型，计算工作频率周期的半导体器件的平均温升Tja，得出IGBT模块(IGBTmodules,IGBTs,包含IGBT和Diode)平均结温的值Tj；根据IGBTs平均结温修正拟合计算IGBTs损耗；计算工作频率周期结温的最值，并统计全年基频结温循环；统计全年低频结温的波动信息；用Bayerer寿命模型计算半导体器件基频和低频的失效周期数Nf，结合运行工况得出MMC寿命。本发明能可靠预测MMC寿命，通过求得电流和结温的解析表达式能有效提高预测的计算速度，具有工程实操性等特点。