- 专利标题: 共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构
-
申请号: CN201610912808.6申请日: 2016-10-20
-
公开(公告)号: CN107344985B公开(公告)日: 2019-07-23
- 发明人: 吴明宗 , 张德宜 , 黄耀正 , 赖昀佑
- 申请人: 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址: 中国台湾新竹县
- 专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 王华芹
- 优先权: 105114088 2016.05.06 TW
- 主分类号: C08F220/18
- IPC分类号: C08F220/18 ; C08F220/14 ; C08F220/06 ; C08F230/08 ; C08L33/10 ; C08L63/00 ; H01L51/52
摘要:
本公开内容提供共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构。所述共聚物包括以下40至80摩尔%的式(I)所示的重复单元、5至25摩尔%的式(II)所示的重复单元以及5至30摩尔%的式(III)所示的重复单元,其中R1为C6~C13芳基、C7~C13芳烷基、C6~C8卤代芳基或C7~C8芳氧烷基;R3为C3~C16烷基或C3~C6的烷氧基取代的烷基;R5为单键或C1~C3亚烷基,R6及R7分别独立地为C1~C3烷氧基,R8为具有甲基及苯基的聚硅氧烷;R2、R4及R9分别独立地为氢或甲基。
公开/授权文献
- CN107344985A 共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构 公开/授权日:2017-11-14
IPC分类: