共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构
摘要:
本公开内容提供共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构。所述共聚物包括以下40至80摩尔%的式(I)所示的重复单元、5至25摩尔%的式(II)所示的重复单元以及5至30摩尔%的式(III)所示的重复单元,其中R1为C6~C13芳基、C7~C13芳烷基、C6~C8卤代芳基或C7~C8芳氧烷基;R3为C3~C16烷基或C3~C6的烷氧基取代的烷基;R5为单键或C1~C3亚烷基,R6及R7分别独立地为C1~C3烷氧基,R8为具有甲基及苯基的聚硅氧烷;R2、R4及R9分别独立地为氢或甲基。
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