发明公开
- 专利标题: 一种耐高温粘接密封硅树脂及其制备方法
- 专利标题(英): High-temperature resisting bonding sealed silicone resin and preparation method thereof
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申请号: CN201710717369.8申请日: 2017-08-21
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公开(公告)号: CN107353871A公开(公告)日: 2017-11-17
- 发明人: 牟秋红 , 彭丹 , 王峰 , 张方志 , 李冰 , 赵宁 , 李金辉 , 于一涛 , 张硕
- 申请人: 山东省科学院新材料研究所
- 申请人地址: 山东省济南市历下区科院路19号
- 专利权人: 山东省科学院新材料研究所
- 当前专利权人: 山东省科学院新材料研究所
- 当前专利权人地址: 山东省济南市历下区科院路19号
- 代理机构: 济南领升专利代理事务所
- 代理商 崔苗苗; 李鹏
- 主分类号: C09J183/10
- IPC分类号: C09J183/10 ; C09J183/06 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; C09K3/10
摘要:
本发明涉及一种耐高温粘接密封硅树脂及其制备方法,由原料甲基苯基聚硅氧烷-b-苯基倍半硅氧烷嵌段共聚树脂、甲基苯基羟基硅油、功能化POSS、耐热填料、粘接剂、交联剂、催化剂制成,将甲基苯基聚硅氧烷-b-苯基倍半硅氧烷嵌段共聚树脂、甲基苯基羟基硅油、功能化POSS混合后先在100~120℃温度下真空搅拌脱水1~2h,再加入耐热填料、交联剂真空搅拌30~60min,然后加入粘接剂、催化剂真空搅拌30~60min后出料密封即得。该树脂同时具有较好的耐热性和力学性能,无需白炭黑补强和底涂,经受400℃×1h高温处理后剪切强度保持率大于90%,330℃×24h处理后拉伸、剪切、剥离强度仍超过80%。
公开/授权文献
- CN107353871B 一种耐高温粘接密封硅树脂及其制备方法 公开/授权日:2020-09-08
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