- 专利标题： 导电结构体以及包括该导电结构体的电子器件
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申请号： CN201680015766.4申请日： 2016-03-16
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公开(公告)号： CN107405875B公开(公告)日： 2019-06-18
- 发明人: 金秀珍 , 金容赞 , 金起焕
- 申请人： 株式会社LG化学
- 申请人地址： 韩国首尔
- 专利权人： 株式会社LG化学
- 当前专利权人： 株式会社LG化学
- 当前专利权人地址： 韩国首尔
- 代理机构： 北京鸿元知识产权代理有限公司
- 代理商 王楠楠; 李静
- 优先权： 10-2015-0036104 2015.03.16 KR
- 国际申请： PCT/KR2016/002670 2016.03.16
- 国际公布： WO2016/148515 KO 2016.09.22
- 进入国家日期： 2017-09-14
- 主分类号： B32B15/04
- IPC分类号： B32B15/04 ; H01B5/14
摘要：
本发明提供一种导电结构体以及包括该导电结构体的电子器件。所述导电结构体包括第一铪氧化物层、金属层、第二铪氧化物层并且满足数学式1：[数学式1]
公开/授权文献
- CN107405875A 导电结构体以及包括该导电结构体的电子器件 公开/授权日：2017-11-28