配线片材、结构体及光发电模块

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专利标题： 配线片材、结构体及光发电模块
专利标题（英）： WIRING SHEET, STRUCTURE, AND PHOTOVOLTAIC GENERATION MODULE
申请号： CN201680008691.7

申请日： 2016-02-05
公开(公告)号： CN107408593A

公开(公告)日： 2017-11-28
发明人: 礒川素朗 , 远藤结 , 佐藤纪彦 , 一关主税 , 中田一之
申请人： 三井—杜邦聚合化学株式会社
申请人地址： 日本东京都
专利权人： 三井—杜邦聚合化学株式会社
当前专利权人： 三井—杜邦聚合化学株式会社
当前专利权人地址： 日本东京都
代理机构： 北京市金杜律师事务所
代理商 杨宏军
优先权： 2015-022069 2015.02.06 JP
国际申请： PCT/JP2016/053461 2016.02.05
国际公布： WO2016/125880 JA 2016.08.11
进入国家日期： 2017-08-03
主分类号： H01L31/048
IPC分类号： H01L31/048 ; H01L31/05

摘要：

本发明提供一种配线片材、结构体及光发电模块。本发明的配线片材具有树脂片材(10)及设置于所述树脂片材(10)的一表面的微细配线(20)，且依据JIS-K7105所测定的所述树脂片材(10)的350nm的波长下的透光率为70％以上。

摘要（英）：

The present invention comprises a resin sheet (10), and fine wires (20) provided on one surface of the resin sheet (10). The light transmittance of the resin sheet (10), at the wavelength of 350 nm and measured according to JIS-K7105, is at least 70%.

公开/授权文献

CN107408593B 配线片材、结构体及光发电模块公开/授权日：2022-10-14

信息查询

中国专利公布公告 Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L31/00	对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件（H01L51/42优先；由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件，而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00）
H01L31/04	.用作光伏〔PV〕转换器件（制造中其测试入H01L21/66；制造之后其测试入H02S50/10）
H01L31/042	..单个光伏电池的光伏模块或者阵列（用于光伏模块的支撑结构入H02S20/00）
H01L31/048	...模块的封装