发明授权
- 专利标题: 一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺
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申请号: CN201710805690.1申请日: 2017-09-08
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公开(公告)号: CN107413197B公开(公告)日: 2020-01-17
- 发明人: 管继明 , 刘玺 , 赵金龙 , 吕宾 , 王洪声 , 毕飞
- 申请人: 北京中环膜材料科技有限公司 , 博天环境集团股份有限公司
- 申请人地址: 北京市密云区经济开发区康宝路2号院4号楼306室
- 专利权人: 北京中环膜材料科技有限公司,博天环境集团股份有限公司
- 当前专利权人: 北京中环膜材料科技有限公司,博天环境集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市密云区经济开发区康宝路2号院4号楼306室
- 代理机构: 北京柏杉松知识产权代理事务所
- 代理商 项京; 马敬
- 主分类号: B01D63/02
- IPC分类号: B01D63/02 ; B01D65/00
摘要:
本发明实施例公开了一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺,该工艺包括:在压力式膜组件的待封装端安装封装组件;通过第一浇铸管浇入第一胶体,形成由浇铸端盖的腔底向膜壳延伸的第一封装层;待第一封装层固化后,通过第二浇铸管浇入第二胶体,形成由第一封装层向膜壳延伸的第二封装层;待第二封装层固化后,取下封装组件,沿着膜壳的待封装端端面切除已封装的膜丝,完成压力式膜组件的待封装端的封装。应用本发明实施例所提供的封装工艺,可以分别浇铸第一封装层和第二封装层,再通过切除全部第一封装层和部分第二封装层,完成封装。在封装的过程中,不仅不需要人工封堵膜丝孔,还可以减少废丝的产生。
公开/授权文献
- CN107413197A 一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺 公开/授权日:2017-12-01