一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺
摘要:
本发明实施例公开了一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺,该工艺包括:在压力式膜组件的待封装端安装封装组件;通过第一浇铸管浇入第一胶体,形成由浇铸端盖的腔底向膜壳延伸的第一封装层;待第一封装层固化后,通过第二浇铸管浇入第二胶体,形成由第一封装层向膜壳延伸的第二封装层;待第二封装层固化后,取下封装组件,沿着膜壳的待封装端端面切除已封装的膜丝,完成压力式膜组件的待封装端的封装。应用本发明实施例所提供的封装工艺,可以分别浇铸第一封装层和第二封装层,再通过切除全部第一封装层和部分第二封装层,完成封装。在封装的过程中,不仅不需要人工封堵膜丝孔,还可以减少废丝的产生。
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