发明授权
- 专利标题: 一种具有保护环的超结MOSFET器件
-
申请号: CN201710667823.3申请日: 2017-08-07
-
公开(公告)号: CN107424997B公开(公告)日: 2019-08-02
- 发明人: 任敏 , 罗蕾 , 李佳驹 , 谢驰 , 李泽宏 , 张波
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 杭州芯迈半导体技术有限公司
- 当前专利权人地址: 310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1201
- 代理机构: 成都点睛专利代理事务所
- 代理商 葛启函
- 主分类号: H01L27/088
- IPC分类号: H01L27/088 ; H01L29/06
摘要:
本发明提供了一种具有保护环的超结MOSFET器件,属于功率器件技术领域。本发明器件的有源区中具有至少一个由元胞阵列和环绕于元胞阵列外围的保护环构成的组合单元;任意一个元胞的结构自下而上包括金属化漏极、衬底、外延区、柱区和体区一、栅极以及金属化源极,所述元胞阵列外围的外延区内还设置有环区及其内的体区二,体区一、体区二、柱区及环区的导电类型均与外延区导电类型相反。通过合理控制环区相较柱区的掺杂量导致保护环处电荷失衡,从而改变雪崩击穿路径并将雪崩击穿点固定在保护环处,避免雪崩电流流经寄生三极管基区电阻使其开启,从而提高了超结功率器件抗UIS失效能力,进而提高了超结功率器件的可靠性。
公开/授权文献
- CN107424997A 一种具有保护环的超结MOSFET器件 公开/授权日:2017-12-01
IPC分类: