发明公开
- 专利标题: 一种满足过回流焊的自控制型保护器及其制造方法
- 专利标题(英): Automatic control type protector capable of passing reflow soldering and manufacturing method thereof
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申请号: CN201710800737.5申请日: 2017-09-07
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公开(公告)号: CN107426921A公开(公告)日: 2017-12-01
- 发明人: 胡志明 , 钱朝勇 , 吴国臣
- 申请人: 上海长园维安电子线路保护有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区施湾七路1001号
- 专利权人: 上海长园维安电子线路保护有限公司
- 当前专利权人: 上海维安电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 200083 上海市虹口区柳营路125号8楼806室
- 代理机构: 上海东亚专利商标代理有限公司
- 代理商 董梅
- 主分类号: H05K1/16
- IPC分类号: H05K1/16 ; H05K1/02
摘要:
本发明涉及一种可以耐受高压的自控制型保护器,属电子产品用自控制保护元器件,包括陶瓷基板、电极、绝缘层和主导电回路,其中:所述的陶瓷基板的为矩形陶瓷薄板,在该陶瓷基板的四个边上对称设有电极一、二、三和四,在其中的一对相对的电极对上连接有发热层,在该发热层上设有绝缘层,在绝缘层上设有电极层;至少在另一对电极上设有阻挡层,在电极层与阻挡层之间通过焊接或印刷并烧结的方式连接主导电回路。本发明不但有常规大电流保险丝的功能,同时具有自主控制加速主导电回路的快速熔断功能。阻挡层的设计可以在产品过回流焊贴装时,有效阻止爬锡影响主导电回路,从而安全过回流焊。