发明授权
- 专利标题: 一种光模块结构
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申请号: CN201710734780.6申请日: 2017-08-24
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公开(公告)号: CN107479147B公开(公告)日: 2019-11-08
- 发明人: 薛海韵 , 何慧敏 , 曹立强
- 申请人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
- 专利权人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 当前专利权人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
- 代理机构: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理商 马永芬
- 主分类号: G02B6/42
- IPC分类号: G02B6/42
摘要:
本发明提供了一种光模块结构,包括:第一载板,在第一载板的上表面设置有电芯片;第二载板,设置在第一载板的上方,在第二载板靠近电芯片的侧壁上设置有光电转换元件,光电转换元件通过连接结构与电芯片连接。这种光模块结构将光电转换元件设置于电芯片上方,通过倒装焊的方式,可以缩短光电转换元件和电芯片之间的互连,减少损耗,提高传输速率。
公开/授权文献
- CN107479147A 一种光模块结构 公开/授权日:2017-12-15