发明公开
- 专利标题: 微机电系统麦克风
- 专利标题(英): MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) microphone
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申请号: CN201710893397.5申请日: 2017-09-26
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公开(公告)号: CN107484093A公开(公告)日: 2017-12-15
- 发明人: 汤小贾 , 陈小康
- 申请人: 深圳市芯易邦电子有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区新安街道广深高速公路东北侧(67区留芳路2号凌云大厦)1号厂房三楼北侧
- 专利权人: 深圳市芯易邦电子有限公司
- 当前专利权人: 汤小贾
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区新安街道广深高速公路东北侧(67区留芳路2号凌云大厦)1号厂房三楼北侧
- 代理机构: 深圳市港湾知识产权代理有限公司
- 代理商 微嘉
- 主分类号: H04R19/04
- IPC分类号: H04R19/04 ; H04R19/00 ; B81B7/02
摘要:
本发明公开一种微机电系统麦克风,该微机电系统麦克风包括:上层板,上层板设有进音孔,进音孔的内侧壁设有第一金属层,第一金属层延伸至上层板的上表面;中层板,中层板具有贯穿其上、下表面的容纳空间,容纳空间的内侧壁设有第二金属层,上层板的下表面贴合中层板的上表面,并封堵容纳空间,第一金属层连通第二金属层;以及下层板,下层板贴合中层板的下表面,并封堵容纳空间,下层板设有接地电路,第二金属层连通接地电路。本发明技术方案的微机电系统麦克风能够将外界的静电放电由第一金属层导通至接地电路,而释放,从而减小外界静电干扰对该微机电系统麦克风造成的损坏,起到保护产品的作用,同时起到对射频抗干扰的能力。