发明授权
- 专利标题: 手机壳封孔防尘加工工艺
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申请号: CN201710879827.8申请日: 2017-09-26
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公开(公告)号: CN107487008B公开(公告)日: 2020-01-10
- 发明人: 彭玉明 , 曹振军
- 申请人: 广东长盈精密技术有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西三路6号
- 专利权人: 广东长盈精密技术有限公司
- 当前专利权人: 广东长盈精密技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西三路6号
- 代理机构: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 刘雯
- 主分类号: B29D99/00
- IPC分类号: B29D99/00
摘要:
本发明公开了一种手机壳封孔防尘加工工艺,包括如下步骤:S10、用液态的水溶胶填满手机壳的各螺纹孔;S20、高温固化螺纹孔内的水溶胶;S30、对手机壳的表面进行喷砂处理;S40、水洗手机壳,以去除各螺纹孔内的水溶胶;S50、烘干所述手机壳。本发明通过在手机壳喷砂之前,用水溶胶封住手机壳上的螺纹孔,在喷砂之后,用水去除掉螺纹孔内的水溶胶,避免了喷砂产生的砂粒、砂尘等异物进入螺纹孔内,而且用于封住螺纹孔的水溶胶非常易被处理掉,保证螺纹孔与螺钉的连接效果。
公开/授权文献
- CN107487008A 手机壳封孔防尘加工工艺 公开/授权日:2017-12-19