一种CTP版基表面黑道缺陷的检测方法
摘要:
本发明属于铝材的检测领域,具体涉及一种CTP版基表面黑道缺陷的检测方法。通过将冷轧到成品厚度的CTP版基进行碱洗、硫磷混酸进行抛光处理,利用铝材表面凹、凸处在溶液中的溶解速度不同来达到整平抛光的作用,经过整平抛光后,原先连铸连轧过程中因粘铝、坑点形成的“暗条纹”就显露出来,可在普通灯光或太阳光下,用肉眼直接观察。该方法能够快速准确的检测出版基表层以下3~6μm厚度的“暗条纹”缺陷,避免不良品流入下游客户,造成质量投诉;同时能够提早发现质量缺陷,便于质量改进,减少损失。
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