发明授权
- 专利标题: 半导体结构及其制造方法
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申请号: CN201610407359.X申请日: 2016-06-12
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公开(公告)号: CN107492551B公开(公告)日: 2019-12-31
- 发明人: 周飞
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 高静; 吴敏
- 主分类号: H01L27/11
- IPC分类号: H01L27/11 ; H01L27/092 ; H01L21/8238 ; H01L21/8244
摘要:
一种半导体结构及其制造方法,所述方法包括:提供基底,基底包括衬底、以及凸出于衬底的鳍部,衬底包括第一区域和第二区域,第一区域和第二区域用于形成不同类型的晶体管;形成覆盖鳍部顶部和侧壁的栅介质层;在第一区域和第二区域交界处的栅介质层上形成阻挡层,阻挡层至少覆盖交界处第二区域的栅介质层;在第二区域的栅介质层和阻挡层上形成第二功函数层;在第一区域的栅介质层上形成第一功函数层。本发明先在第一区域和第二区域交界处的栅介质层上形成阻挡层,阻挡层至少覆盖交界处第二区域的栅介质层,所述阻挡层可以减小第一功函数层中的金属离子在第二功函数层中的扩散程度,从而可以避免对第二功函数层的性能造成不良影响。
公开/授权文献
- CN107492551A 半导体结构及其制造方法 公开/授权日:2017-12-19
IPC分类: