- 专利标题： 一种银/石墨烯低温固化导电胶、导电薄膜、导体及其制备方法
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申请号： CN201710790655.7申请日： 2017-09-05
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公开(公告)号： CN107502257B公开(公告)日： 2021-03-23
- 发明人: 张小敏 , 魏旭萍 , 叶原丰 , 王雪冰 , 钱佳锋
- 申请人： 金陵科技学院
- 申请人地址： 江苏省南京市江宁区弘景大道99号
- 专利权人： 金陵科技学院
- 当前专利权人： 金陵科技学院
- 当前专利权人地址： 江苏省南京市江宁区弘景大道99号
- 代理机构： 南京钟山专利代理有限公司
- 代理商 郑慧娟
- 主分类号： C09J163/00
- IPC分类号： C09J163/00 ; C09J11/06 ; C09J11/04 ; H01R4/04
摘要：
本发明公开了一种低温固化高导电浆料及导电薄膜的制备方法。低温固化的浆料采用自制纳米级银粉掺杂少量石墨烯作为导电填料与有机载体共混制成。本发明导电填料采用纳米级银粉复合石墨烯，具有致密性高的特点，应用到导电胶使其形成更好的导电通路；所述导电导电浆料为双组份，具有储存周期长的优点。与现有技术相比，本发明优点在于：可以实现低温固化，导电率高，抗剪切强度高，储存期长等优点，可以广泛应用于电子器件中印刷电路及LED芯片粘接。
公开/授权文献
- CN107502257A 一种银/石墨烯低温固化导电胶、导电薄膜、导体及其制备方法 公开/授权日：2017-12-22
