本发明提供一种子口径抛光的等高线路径规划方法，通过该方法规划的等高线路径有利于抑制由于卷积效应引起的残留误差。子口径抛光的等高线路径规划方法，该方法包括以下步骤：1)获取初始面形误差分布数据；2)计算离散的材料去除量数列并生成各个去除量对应的等高线路径；3)计算各条等高线路径上的各个驻留点坐标及其驻留时间。本发明通过求得合适的材料去除量等高值数列并生成相应的等高线，可在加工表面材料去除量较大区域获得较密的路径间距，而在去除量较小区域获得较疏的路径间距，从而克服了目前采用等间距光栅扫描或螺旋线扫描路径方法加工时，难以实现中频误差和低频面形同时高效收敛的问题。