发明公开
- 专利标题: 一种改善大功率微波模块之间接地连续性的弹性接触方法
- 专利标题(英): Flexible contact method for improving grounding continuity between high-power microwave modules
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申请号: CN201710621853.0申请日: 2017-07-27
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公开(公告)号: CN107528110A公开(公告)日: 2017-12-29
- 发明人: 徐小帆 , 郭辉 , 卢德森
- 申请人: 中国船舶重工集团公司第七二四研究所
- 申请人地址: 江苏省南京市中山北路346号
- 专利权人: 中国船舶重工集团公司第七二四研究所
- 当前专利权人: 中国船舶重工集团公司第七二四研究所
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市中山北路346号
- 主分类号: H01P5/00
- IPC分类号: H01P5/00
摘要:
本发明涉及一种改善大功率微波模块之间接地连续性的弹性接触方法,属于微波技术领域,尤其涉及在大功率条件下微波器件的互连方法。具体实现是在需要互联的微波器件1和微波器件2的接缝间,通过螺钉安装固定一个预先设计好的簧片,其中簧片的设计应根据两个互连的微波器件1和微波器件2的缝隙间距,保证簧片放松状态时宽度大于微波器件间的间距,压缩后的最小宽度小于微波器件间的间距,从而保证两个微波器件参考地的良好电气接触。