发明公开
- 专利标题: 基于锡膏生产的搅拌工艺
- 专利标题(英): Stirring process based on solder paste production
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申请号: CN201710923105.8申请日: 2017-09-30
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公开(公告)号: CN107537371A公开(公告)日: 2018-01-05
- 发明人: 张锦镜
- 申请人: 广东天高科技有限公司
- 申请人地址: 广东省清远市高新技术产业开发区百加工业园16号区台湾工业园1号办公楼
- 专利权人: 广东天高科技有限公司
- 当前专利权人: 广东天高科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省清远市高新技术产业开发区百加工业园16号区台湾工业园1号办公楼
- 代理机构: 重庆强大凯创专利代理事务所
- 代理商 李静
- 主分类号: B01F7/24
- IPC分类号: B01F7/24 ; B01F3/20 ; B01F15/02 ; B01F15/06 ; B22F9/04
摘要:
本发明涉及锡膏生产加工技术领域,公开了基于锡膏生产的搅拌工艺,使用锡膏搅拌装置进行,该锡膏搅拌装置包括搅拌桶、搅拌轴、放料箱、机架和电机,搅拌桶固定安装在机架上,搅拌轴安装于搅拌桶内,放料箱位于搅拌桶上方且放料箱与电机的下部固定连接,电机固定安装在机架上;搅拌桶一侧设有气囊,搅拌桶设有与气囊连通的气腔,搅拌桶侧壁上设有分散机构,分散机构包括固定座、橡胶囊和挤压件,固定座设有与气腔连通的内腔,固定座上设有出气口朝向搅拌轴的出气单向阀,挤压件固定安装在橡胶囊上,橡胶囊与内腔连通,搅拌轴上部设有与放料箱连通的料腔,料腔侧壁设有出料孔。本发明,搅拌效果好,减少了锡膏气泡的产生。
公开/授权文献
- CN107537371B 基于锡膏生产的搅拌工艺 公开/授权日:2019-08-02