高压电瓷胶装工艺
摘要:
本发明高压电瓷胶装工艺,由胶装准备、胶装、胶装养护及硬化三部分组成:胶装准备工艺为:对瓷件、附件清洁处理,对瓷件、附件施缓冲防护涂层。胶装工艺为:水泥胶合剂的制备与使用,胶装定位,以及将水泥胶合剂填充灌注连接绝缘子瓷件和附件中进行胶装。胶装养护及硬化工艺为:早期养护,硬化处理,以及硬化后的处理。本发明改善了由于瓷、金属、胶合剂之间的热膨胀系数差异造成的结构温度应力状态,并能缓和绝缘子受不正常应力冲击时的影响,能够使水泥胶合剂具有高流动度,方便了工人胶装,提高了胶装工作的效率和质量,满足了胶装大型瓷套的高强度要求,缩短了瓷套胶装后进行试验和包装出厂的时间。
公开/授权文献
0/0