发明公开
CN107573879A 一种适用于电子芯片包封的UV光固化胶
无效 - 撤回
- 专利标题： 一种适用于电子芯片包封的UV光固化胶
- 专利标题（英）： UV photocuring glue applicable to electronic chip encapsulation
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申请号： CN201710718406.7申请日： 2017-08-21
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公开(公告)号： CN107573879A公开(公告)日： 2018-01-12
- 发明人: 杜彬 , 胡嘉琦 , 邓梅玲 , 韩文生 , 王玲
- 申请人： 中国电器科学研究院有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市海珠区新港西路204号三栋
- 专利权人： 中国电器科学研究院有限公司
- 当前专利权人： 中国电器科学研究院股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市海珠区新港西路204号三栋
- 代理机构： 广州知友专利商标代理有限公司
- 代理商 宣国华
- 主分类号： C09J163/00
- IPC分类号： C09J163/00 ; C09J11/04
摘要：
本发明公开了一种适用于电子芯片包封的UV光固化胶，由以下成分组成：环氧树脂、增韧剂、无机填料、光引发剂；本发明所提供的UV光固化胶可采用聚氨酯改性环氧树脂作为增韧剂，具有固化产物耐老化性能较强，粘结性能好的优点。可以用于半导体集成电路器件的封装，使用时可以实现较好的物理保护。