发明授权
- 专利标题: 电连接结构
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申请号: CN201610521111.6申请日: 2016-07-05
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公开(公告)号: CN107580410B公开(公告)日: 2019-12-13
- 发明人: 林冠峄 , 唐文忠 , 陈柏炜 , 许毓麟
- 申请人: 元太科技工业股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市科学工业园区力行一路3号
- 专利权人: 元太科技工业股份有限公司
- 当前专利权人: 元太科技工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市科学工业园区力行一路3号
- 代理机构: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司
- 代理商 王正茂; 丛芳
- 主分类号: H05K1/11
- IPC分类号: H05K1/11 ; H05K1/02
摘要:
本发明公开了一种电连接结构,其位于可挠显示器的边缘。电连接结构包含可挠基板、第一线路层、有机缓冲层、有机栅极隔离层与有机保护层。第一线路层位于可挠基板上且往可挠基板的边缘延伸。有机缓冲层位于可挠基板与第一线路层上,使得第一线路层位于有机缓冲层与可挠基板之间。有机栅极隔离层位于有机缓冲层上。有机保护层位于有机栅极隔离层上。有机保护层、有机栅极隔离层与有机缓冲层共同具有两个穿孔,使第一线路层部分位于穿孔中。由于电连接结构的第一线路层是位于可挠基板上,非在有机材料上,因此第一线路层的附着力得以提升。
公开/授权文献
- CN107580410A 电连接结构 公开/授权日:2018-01-12