- 专利标题: 基于半模基片集成波导及CSR结构的双模可重构滤波器
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申请号: CN201710584045.1申请日: 2017-07-18
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公开(公告)号: CN107591595B公开(公告)日: 2019-10-01
- 发明人: 徐自强 , 谭力 , 孙洋涛 , 吴孟强 , 廖家轩 , 夏红 , 李元勋
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 江西晨创电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 341400 江西省赣州市南康区龙岭镇临港电子信息产业园一期16栋
- 代理机构: 电子科技大学专利中心
- 代理商 甘茂
- 主分类号: H01P1/20
- IPC分类号: H01P1/20 ; H01P1/203
摘要:
本发明属于微波毫米波技术领域,提供基于半模基片集成波导及CSR结构的双模可重构滤波器,主要解决了普通可调滤波器插入损耗大以及在PIN二极管的偏置电压无法直接添加到基片集成波导等问题,本发明是采用半模基片集成波导技术,而上层金属图形层包括半模基片集成波导覆铜层、直流偏置电路及“山”字形微带线等结构,覆铜层两边有两个互补圆形螺旋谐振环(CSR),通过施加正向/反向偏压,PIN管导通或截止,使得上层金属铜与“山”字型微带线导通或断开,最终实现单双通带切换。该特征下的可重构滤波器具有体积小,插入损耗低,具有多个传输零点,带外抑制高,加载直流馈电方便、调谐速度快、调谐方便等特点,特别适用于无线通信系统。
公开/授权文献
- CN107591595A 基于半模基片集成波导及CSR结构的双模可重构滤波器 公开/授权日:2018-01-16