发明公开
CN107611282A 封装结构及显示装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 封装结构及显示装置
- 专利标题(英): Packaging structure and display device
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申请号: CN201710892435.5申请日: 2017-09-27
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公开(公告)号: CN107611282A公开(公告)日: 2018-01-19
- 发明人: 陈仕琦 , 郭威 , 徐元杰 , 曹中林 , 臧鹏程 , 李挺 , 何静 , 宋文华
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 成都京东方光电科技有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,成都京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,成都京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 郭润湘
- 主分类号: H01L51/52
- IPC分类号: H01L51/52
摘要:
本发明公开了一种封装结构及显示装置。封装结构包括:相对而置的两个基板;位于两个基板之间的显示元器件;形成在所述显示元器件外围的第一密封框,所述第一密封框由具有干燥功能且能与基板烧结的材料形成,所述第一密封框与两个基板连接处烧结形成阻隔水氧致密结构的连接处烧结层,所述第一密封框朝向外界的一侧被烧结形成阻隔水氧致密结构的外侧烧结层。显示装置包括上述的封装结构。本发明的封装结构及显示装置,与现有技术相比,解决了现有的因封装结构构造复杂导致的生产效率较低的技术问题。
公开/授权文献
- CN107611282B 封装结构及显示装置 公开/授权日:2019-01-22
IPC分类: