Invention Grant
- Patent Title: 弹性波装置
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Application No.: CN201680032560.2Application Date: 2016-06-01
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Publication No.: CN107615655BPublication Date: 2020-10-30
- Inventor: 木间智裕
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 韩聪
- Priority: 2015-142973 2015.07.17 JP
- International Application: PCT/JP2016/066249 2016.06.01
- International Announcement: WO2017/013946 JA 2017.01.26
- Date entered country: 2017-12-04
- Main IPC: H03H9/145
- IPC: H03H9/145

Abstract:
提供在密接层、第1电极层、防扩散层、第2电极层的层叠构造中耐候性优越的弹性波装置。压电基板(2)上设置有IDT电极(3),IDT电极(3)具有:具有第1及第2主面(11a及11b)和侧面(11c)并且被设置成第2主面(11b)与压电基板(2)相接的密接层(11)、和设置在密接层(11)上的至少2层以上的电极层,具有该至少2层以上的电极层内的第1电极层(12)和第2电极层(14)。第1电极层(12)由密度比Al高的材料组成。第2电极层(14)的密度比第1电极层(12)低。至少2层以上的电极层内的1层电极层的耐候性高于所述密接层(11)、且被设置成覆盖密接层(11)的侧面(11c)。
Public/Granted literature
- CN107615655A 弹性波装置 Public/Granted day:2018-01-19
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IPC分类: