发明授权
- 专利标题： 粘合片
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申请号： CN201710562750.1申请日： 2017-07-11
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公开(公告)号： CN107629712B公开(公告)日： 2021-10-26
- 发明人: 福原淳仁 , 平山高正 , 有满幸生
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权： 2016-141538 20160719 JP
- 主分类号： C09J7/25
- IPC分类号： C09J7/25 ; C09J7/30 ; C09J133/00 ; C09J11/06 ; C08F220/18 ; C08F220/28 ; C08F8/30 ; C08F220/58
摘要：
本发明提供即使在加热后从凹凸面的剥离性也优异，且剥离后不易产生残胶的粘合片。本发明的粘合片具备由包含基础聚合物的粘合剂形成的、能够通过活性能量射线的照射而固化的粘合剂层，活性能量射线固化前的该粘合剂层的刚性(25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度之积)为0.0013N/m～0.008N/m，活性能量射线固化前的该粘合剂层在25℃下的纳米压痕弹性模量为0.045MPa～0.175MPa，该粘合剂层的厚度为20μm～60μm。
公开/授权文献
- CN107629712A 粘合片 公开/授权日：2018-01-26
IPC分类:
