发明公开
CN107650465A 一种PCB钻孔用垫板及其制备方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种PCB钻孔用垫板及其制备方法
- 专利标题(英): Subplate for PCB drilling and preparation method thereof
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申请号: CN201710828624.6申请日: 2017-09-14
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公开(公告)号: CN107650465A公开(公告)日: 2018-02-02
- 发明人: 刘飞 , 秦先志 , 唐甲林 , 罗小阳
- 申请人: 深圳市柳鑫实业股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区后底坑水库工业区28号
- 专利权人: 深圳市柳鑫实业股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市柳鑫实业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区后底坑水库工业区28号
- 代理机构: 深圳市君胜知识产权代理事务所
- 代理商 王永文; 刘文求
- 主分类号: B32B21/06
- IPC分类号: B32B21/06 ; B32B29/06 ; B32B33/00 ; B32B37/06 ; B32B37/10
摘要:
本发明公开一种PCB钻孔用垫板及其制备方法,所述垫板由木纤板、功能型水溶性浸胶纸、热固性浸胶纸经高温高压工艺而制得;贴近木纤板表面的为功能型水溶性树脂层,在钻孔过程中能有效降低钻削温度、促进钻针排屑,进而达到抑制爆孔问题,位于木纤板最表层的是热固性树脂层,所述热固性树脂层使得板材表面硬度高,能有效抑制钻孔披锋,同时由于其热固性特点,能防止板材吸潮翘曲,利于储存和运输。