本发明公开了一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置及其工艺，属于芯片包装技术领域。本发明包括按工艺顺序排列的载带入袋机构和防盖带偏移机构，其中：载带入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接，压板的侧面为引导盖带走向的盖带槽，盖带槽的宽度和盖带一致；编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面。本发明设置防翘脚编带窗口使吸嘴将芯片准确置入载带口袋，并通过在将原来的硬连接改进为软连接，并可以微调，达到有效预防盖带之偏移现象的目的。