发明公开
CN107685185A 一种便捷的电路板焊接装置
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种便捷的电路板焊接装置
- 专利标题(英): Circuit board welding device convenient to use
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申请号: CN201710380352.8申请日: 2017-05-25
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公开(公告)号: CN107685185A公开(公告)日: 2018-02-13
- 发明人: 吴华
- 申请人: 广州建德农业科技有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市黄村围福里五巷17号
- 专利权人: 广州建德农业科技有限公司
- 当前专利权人: 广州建德农业科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市黄村围福里五巷17号
- 主分类号: B23K3/00
- IPC分类号: B23K3/00 ; B23K3/02 ; B23K3/08 ; B23K101/42
摘要:
本发明公开了一种便捷的电路板焊接装置,包括台面、焊接机构以及架体,架体包括前后相称设置的立杆以及固定在立杆顶部之间的横向梁,横向梁下方的立杆底部之间设置台面,横向梁底面内部设有前后伸长设置的第一滑移槽,第一滑移槽内部设有前后伸长设置的第一螺杆,第一螺杆上配合连接有第一滑移块,第一滑移块底部与焊接机构顶部端固定连接,焊接机构内部设有传输腔,传输腔底部相通贯设有通贯腔,焊接机构后侧壁上设有旋盘;本发明结构简单,设计合理,制造成本和维护成本低,能实现多方位调节焊接位置,操作方便,能实现自动伸缩焊接,安全性高,能实现工件自动卡锁固定,提高焊接稳定性。