- 专利标题: 一种电脉冲辅助制备高固溶度铜锡钛合金的方法
- 专利标题(英): Method for preparing high-solid-solubility Cu-Sn-Ti alloy through assistance of electric pulses
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申请号: CN201710826388.4申请日: 2017-09-14
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公开(公告)号: CN107723503A公开(公告)日: 2018-02-23
- 发明人: 邹军涛 , 冯巧丽 , 梁淑华 , 肖鹏 , 石浩
- 申请人: 西安理工大学
- 申请人地址: 陕西省西安市金花南路5号
- 专利权人: 西安理工大学
- 当前专利权人: 西安理工大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市金花南路5号
- 代理机构: 西安弘理专利事务所
- 代理商 胡燕恒
- 主分类号: C22C9/02
- IPC分类号: C22C9/02 ; C22C1/04 ; C22F1/08 ; C22F3/00
摘要:
本发明公开了一种电脉冲辅助制备高固溶度铜锡钛合金的方法,包括以下步骤:步骤1,将铜粉、锡粉及钛粉混合压制进行真空高温烧结,制备得到Cu-Sn-Ti合金;步骤2,将步骤1制备得到的Cu-Sn-Ti合金进行冷轧;步骤3,将步骤2轧制过的Cu-Sn-Ti合金进行电脉冲处理;步骤4,重复步骤2至步骤3的过程2~3次,最后得到高固溶度Cu-Sn-Ti合金。本发明的制备方法有如下优点:通过对Cu-Sn-Ti合金反复进行冷轧和电脉冲,得到了均匀细小的合金组织,同时由于电脉冲的电致塑性效应,合金的塑性也得到了提高,该方式操作简单,合金组织细化效果显著。
公开/授权文献
- CN107723503B 一种电脉冲辅助制备高固溶度铜锡钛合金的方法 公开/授权日:2019-06-18