发明授权
- 专利标题: 一种带有密封强化装置的深低温金铁热电偶
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申请号: CN201710887557.5申请日: 2017-09-27
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公开(公告)号: CN107727265B公开(公告)日: 2024-07-23
- 发明人: 余丰 , 李曰兵 , 谢海燕 , 骆文龙 , 邹子涵 , 徐涛 , 应梅芳 , 曹观标 , 高增梁 , 邹华
- 申请人: 浙江春晖仪表股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省绍兴市上虞区曹娥工业园区明月路
- 专利权人: 浙江春晖仪表股份有限公司
- 当前专利权人: 浙江春晖仪表股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省绍兴市上虞区曹娥工业园区明月路
- 代理机构: 杭州天正专利事务所有限公司
- 代理商 王兵; 吴红斐
- 主分类号: G01K7/04
- IPC分类号: G01K7/04
摘要:
一种带有密封强化装置的深低温金铁热电偶,低温胶棒的左端贯穿轴向通腔的左端,低温胶棒的右端抵触在密封塞上;弹簧的左端卡设在开口内,电偶丝同轴贯穿弹簧;密封强化装置沿轴向夹设在左半段和右半段之间,且密封强化装置沿径向夹设在轴向通腔的内壁和屏蔽套外壁之间;第一密封圈的左端面为与左半段紧密贴合的平面,第三密封圈的右端面为与右半段紧密贴合的平面;第一密封圈的右端面和第三密封圈的左端面分别为与第二密封圈的左右两侧面相贴合的锥面,且锥面和第二密封圈的左右两侧面均为可相对滑动的光滑面;第二密封圈的轴截面为等腰梯形,且等腰梯形的腰线与轴向通腔的中心轴方向的夹角为30°~60°。
公开/授权文献
- CN107727265A 一种带有密封强化装置的深低温金铁热电偶 公开/授权日:2018-02-23