Invention Publication
- Patent Title: 干粉热复合直接涂布方法及系统
- Patent Title (English): Dry powder thermal compounding direct coating method and system
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Application No.: CN201710969773.4Application Date: 2017-10-18
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Publication No.: CN107732143APublication Date: 2018-02-23
- Inventor: 杨志明
- Applicant: 深圳市信宇人科技股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市龙岗区龙城街道回龙埔社区鸿峰(龙岗)工业厂区2号厂房一楼、二楼、三楼、四楼
- Assignee: 深圳市信宇人科技股份有限公司
- Current Assignee: 深圳市信宇人科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市龙岗区龙城街道回龙埔社区鸿峰(龙岗)工业厂区2号厂房一楼、二楼、三楼、四楼
- Agency: 深圳市金笔知识产权代理事务所
- Agent 胡清方; 彭友华
- Main IPC: H01M4/04
- IPC: H01M4/04 ; H01M10/0525

Abstract:
一种干粉热复合直接涂布方法及系统,其中,系统包括粉末涂布装置,将混合物粉末直接涂布在集电体上,所述混合物粉末至少包含电池正电极活性材料或电池负电极活性材料,以及固体粘胶材料;粉末定位装置,将与集电体行进方向垂直的方向上的混合物粉末进行定位;加热装置,并对所述混合物粉末进行加热,使所述固本粘胶材料连同所述混合物粉末中的其它材料固化成一体,并粘附所述集电体上形成混合物层。本发明具有混合物粉末不会流散,所形成的混合物层厚度均匀的优点,本发明不需要任何溶剂,从而可以减少溶剂对环境的污染,以及节省溶剂及对溶剂进行干燥的成本。
Public/Granted literature
- CN107732143B 干粉热复合直接涂布方法及系统 Public/Granted day:2023-09-15
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