Invention Grant
- Patent Title: 一种用于多孔介质绝缘板材渗水的检测系统及其检测方法
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Application No.: CN201711234773.6Application Date: 2017-11-30
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Publication No.: CN107748129BPublication Date: 2020-02-21
- Inventor: 彭黎辉 , 李瑞
- Applicant: 清华大学
- Applicant Address: 北京市海淀区清华园1号
- Assignee: 清华大学
- Current Assignee: 清华大学
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清华园1号
- Agency: 北京清亦华知识产权代理事务所
- Agent 廖元秋
- Main IPC: G01N15/08
- IPC: G01N15/08
Abstract:
本发明提出一种用于多孔介质绝缘板渗水的检测系统及检测方法,属于电容层析成像技术领域,检测系统包括依次连接的平行电容阵列传感器、电容测量模块和上位机;传感器包括分别位于被测多孔介质绝缘板材外侧、内侧的激励检测电极板和作为公共电极的被测舱体金属外壳,激励检测电极板上设有分别与公共电极形成各电极对的电极阵列;电容测量模块依次采集各电极对的横、纵向两组电容信息;上位机内设电场灵敏度分布计算模块和图像重建数据分析模块。所述检测方法依次通过数据采集、信息处理、图像重建及数据分析,实现多孔介质绝缘板材渗水位置和渗水程度的确定。本发明具有操作方便、检测效率和准确性高、检测深度深、获取信息量大及扩展性强的特点。
Public/Granted literature
- CN107748129A 一种用于多孔介质绝缘板材渗水的检测系统及其检测方法 Public/Granted day:2018-03-02
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