发明公开
CN107750194A 在HTHP烧结过程中使用纤维及其随后与基底的附接
失效 - 放弃专利权
- 专利标题: 在HTHP烧结过程中使用纤维及其随后与基底的附接
- 专利标题(英): Use of fibers during HTHP sintering and their subsequent attachment to substrate
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申请号: CN201580080922.0申请日: 2015-09-08
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公开(公告)号: CN107750194A公开(公告)日: 2018-03-02
- 发明人: G·塞尼
- 申请人: 哈里伯顿能源服务公司
- 申请人地址: 美国得克萨斯州
- 专利权人: 哈里伯顿能源服务公司
- 当前专利权人: 哈里伯顿能源服务公司
- 当前专利权人地址: 美国得克萨斯州
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 乐洪咏; 朱黎明
- 国际申请: PCT/US2015/048945 2015.09.08
- 国际公布: WO2017/044076 EN 2017.03.16
- 进入国家日期: 2017-12-14
- 主分类号: B22F7/06
- IPC分类号: B22F7/06 ; B22F3/26 ; B22F3/14 ; C22C26/00 ; E21B10/567
摘要:
本文公开了一种用于钻头的纤维加强切割元件及其制造方法。多根纤维形成并嵌入PCD台与附接的基底之间。所述纤维增强所述切割元件的热机械完整性及其耐磨耗性,并且还有助于最大程度减少所述PCD台与所述基底之间的粘合的失效。所述纤维可以用陶瓷材料涂覆以帮助在用于形成所述PCD台的HTHP烧结工艺期间承受高温。所述PCD台在HTHP压机循环后沥滤,从而部分地暴露所述纤维。然后通过渗透、热压或烧结工艺将具有部分暴露的纤维的所述PCD台粘合到基底。可以任选地使用粘合剂来增强所述基底与所述PCD台的所述粘合。